華章新啟|蓄勢起航 乘龍而上

點擊次數(shù)：   更新時間：2024-02-18 

新年伊始，萬象更新。

正月初九，開工大吉！

一切都是嶄新的開始，

每位凱格人已整裝上陣，

奔赴各自崗位，

吹響新年奮進號角！

心中有目標(biāo)，

執(zhí)行有方向。

我們將以全新的姿態(tài)，

為您帶來更優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品與服務(wù)。

2024年 ，攜手并進，邁上新臺階！

同一時刻，GKG凱格精機正攜半導(dǎo)體領(lǐng)域?qū)Ｓ糜∷⒃O(shè)備Ares亮相由廣東省委、省政府在深圳國際會展中心召開的廣東省高質(zhì)量發(fā)展大會。

半導(dǎo)體領(lǐng)域?qū)Ｓ糜∷⒃O(shè)備Ares，是凱格精機最新推出的技術(shù)成果。它可廣泛應(yīng)用于QFN/BGA/存儲等常規(guī)芯片封裝、3D封裝 、Wafer先進封裝、頻射/IGBT/TEC/等半導(dǎo)體芯片及功能模塊封裝核心環(huán)節(jié)。

通過此印刷技術(shù)，完成芯片中復(fù)雜電路及信號的互聯(lián)互通，最終達到芯片實現(xiàn)其核心功能的目的，是芯片實現(xiàn)核心功能的必須環(huán)節(jié)。

設(shè)備精度方面，Ares在打破國外壟斷的前提下，進一步取得領(lǐng)域內(nèi)重要突破，做到行業(yè)前列；在效率上，設(shè)備速度突破行業(yè)8S極限，一步躍升至5S級別。

會上提到：“高質(zhì)量發(fā)展是廣東實現(xiàn)現(xiàn)代化的根本出路，高質(zhì)量發(fā)展本質(zhì)上是創(chuàng)新驅(qū)動發(fā)展。我們要堅定不移走好高質(zhì)量發(fā)展之路，抓住科技創(chuàng)新這個“牛鼻子”，把創(chuàng)新落到企業(yè)上、產(chǎn)業(yè)上、發(fā)展上，奮力建設(shè)一個靠創(chuàng)新進、靠創(chuàng)新強、靠創(chuàng)新勝的現(xiàn)代化的新廣東。”這正與凱格精機堅持“以技術(shù)研發(fā)創(chuàng)新為引領(lǐng)”的經(jīng)營理念不謀而合。

2023年GKG凱格精機帶著單項冠軍產(chǎn)品跨過來了，2024年我們已經(jīng)準(zhǔn)備好了去迎接眾多的市場挑戰(zhàn)，共同攜手，在精密裝備賽道上努力制造出更多的進口替代產(chǎn)品，并實現(xiàn)多個單項冠軍的偉大目標(biāo)。

真誠希望凱格精機的客戶/合作伙伴/投資者/各界朋友/全體員工及家屬們與凱格精機全體同仁一起分享GKG長期的發(fā)展成果！