C100

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精密錫膏印刷設(shè)備
C100
產(chǎn)品特點

追求創(chuàng)新，故而卓越不凡

1.Climber·C100是GKG凝聚核心技術(shù)的高精度應(yīng)用裝備；

2.一體通用滿足多種半導(dǎo)體封裝工藝印刷；

3.實時壓力閉環(huán)系統(tǒng)，壓力實時校正精度±0.2Kg；

4.智能化檢測系統(tǒng)，全面保障生產(chǎn)過程穩(wěn)定性；

5.GKG集成中控中心+“私人訂制”工業(yè)4.0+智能選項，實現(xiàn)工業(yè)智能化和生產(chǎn)流程信息化。


產(chǎn)品應(yīng)用

適用于基板級半導(dǎo)體封裝印刷，并兼容芯片、晶圓等封裝印刷工藝?？膳cGsemi-S植球機串聯(lián)組成印刷+植球整線，靈活性提高整線稼動。

產(chǎn)品參數(shù)
C100系列
最大基板尺寸510*510mm（可升級至：610*510mm）
最小基板尺寸50*50mm
基板厚度尺寸0.2~6mm
鋼網(wǎng)框架尺寸470*370mm~737*737mm
傳輸方向左進右出、右進左出、同進同出
清洗方式干擦、濕擦、真空擦、高速清洗
功率要求AC:220 ±10%, 50/60Hz 2.2KW
設(shè)備尺寸L1240mm*W1410mm*H1500mm(不含三色燈）


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