Climber系列

SL200的外觀圖（1）.png
SL200的外觀圖（1）
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SL200的外觀圖
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    SL200的外觀圖
精密錫膏印刷設(shè)備
Climber系列
產(chǎn)品特點(diǎn)

遠(yuǎn)見(jiàn)，于動(dòng)靜之間，突破創(chuàng)新

1.Climber系列·SL200晶圓植球整線，擁有三位一體的晶圓印刷、中轉(zhuǎn)上下料、植球；

2.配備高精度UWP真空運(yùn)輸結(jié)構(gòu)，全程保護(hù)Wafer進(jìn)出定位精準(zhǔn)度；

3.實(shí)時(shí)壓力閉環(huán)設(shè)計(jì)+雙驅(qū)型印刷機(jī)構(gòu)，穩(wěn)定控制壓力在±0.2KG，可控H/V公差：±10um，保障基板Flux/錫膏轉(zhuǎn)移均勻一致性；

4.最大負(fù)載0.5KG中轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)，自動(dòng)取放料，全程智能分配減少破片率，Class100級(jí)潔凈度，有效降低異物干擾，保障良品率；

5.自然滾動(dòng)填充式植球模塊，配備自動(dòng)填充球體+自動(dòng)回收球體機(jī)構(gòu)，提升效率、降低成本；

6.兼容擴(kuò)展SECS/GEM通訊協(xié)議，可對(duì)已產(chǎn)數(shù)據(jù)隨時(shí)追溯，讓品質(zhì)產(chǎn)出與數(shù)據(jù)監(jiān)控?zé)o縫銜接。


產(chǎn)品應(yīng)用

全能滿足晶圓預(yù)植錫/Fllux印刷+植球整線工藝，廣泛應(yīng)用于4-12英寸晶圓印刷、植球工藝。

產(chǎn)品參數(shù)
Climber系列全自動(dòng)晶圓植球整線
植球精度±20
植球能力范圍≥150um
漏球率≤0.01%（正常產(chǎn)品無(wú)翹曲）
最大晶圓尺寸12英寸
最小晶圓尺寸4英寸
晶圓厚度尺寸0.1~6mm
鋼網(wǎng)框架尺寸650*750mm(厚度：20-40mm）
傳輸方向機(jī)械手、同進(jìn)同出
定位方式尋邊機(jī)（中轉(zhuǎn)機(jī)器人自帶）
清洗方式（印刷）干擦、濕擦、真空擦、高速清洗
清洗方式（植球）植球干擦+粘輪+真空吸+離子風(fēng)
整線功率要求AC:220 ±10%, 50/60Hz 4KW
整線設(shè)備尺寸L2855mm*W1410mm*H1495mm(不含三色燈）


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