GD212S

GD212S側(cè)面.png
GD212S側(cè)面
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    GD212S側(cè)面
精密封裝設(shè)備
GD212S
產(chǎn)品特點

1、采用兩段式接力固晶單擺臂180°旋轉(zhuǎn)吸取+龍門焊頭貼裝;

2、采用片式點膠+固晶方式的高精度貼裝工藝;

3、配置12寸自動擴(kuò)膜（選配10寸/8寸/6寸）功能能力；

4、實現(xiàn)貼裝精度精準(zhǔn)模式±10um&±1°,標(biāo)準(zhǔn)模式±20um&±3°的能力體現(xiàn)；

5、適配多種實用性功能，如：焊頭力控、掃碼功能、Mapping找晶等。


產(chǎn)品應(yīng)用

針對半導(dǎo)體領(lǐng)域、集成電路、消費電子、通信系統(tǒng)、封裝器件應(yīng)用等領(lǐng)域而研發(fā)的固晶設(shè)備。

適配產(chǎn)品：半導(dǎo)體領(lǐng)域、QFN、DFN等多種晶粒/芯片類的產(chǎn)品固晶。


產(chǎn)品參數(shù)
GD212S 高精密固晶機(jī)
固晶周期≥450ms  精準(zhǔn)模式：UPH3~8K/h
           標(biāo)準(zhǔn)模式：UPH10~15K/h
（實際產(chǎn)能取決于芯片與基板尺寸及制程工藝要求）
固晶位置精度精準(zhǔn)模式：±10um
標(biāo)準(zhǔn)模式：±20um
芯片角度精度±1°
芯片尺寸精準(zhǔn)模式：0.2*0.2-5*5mm
標(biāo)準(zhǔn)模式：0.2*0.2-9*9mm
適用支架尺寸L：120-300mm
W：50-120mm
設(shè)備外型尺寸（L*W*H）1277（正面長）*1838側(cè)面縱深)*2150(高度)mm


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