GD206

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GD206正面
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GD206側(cè)面
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精密封裝設(shè)備
GD206
產(chǎn)品特點(diǎn)

1、采用兩段式接力固晶單擺臂180°旋轉(zhuǎn)吸取+龍門焊頭貼裝；

2、采用雙Wafer設(shè)計(jì)，適用兩種物料貼裝，一次高精度貼裝成型；

3、配置6寸鐵環(huán)（兼容6英寸晶環(huán)),搭配雙環(huán)校正功能，大幅度提升固晶精度；

4、實(shí)現(xiàn)貼裝精度精準(zhǔn)模式±10um&±1°,標(biāo)準(zhǔn)模式±15um&±3°的能力體現(xiàn)；

5、采用在線式點(diǎn)膠+固晶方式的高精度貼裝工藝，產(chǎn)品組線靈活高精貼裝；

6、適配多種實(shí)用性功能，如：焊頭力控、掃碼功能、Mapping找晶等。


產(chǎn)品應(yīng)用

針對(duì)半導(dǎo)體領(lǐng)域、醫(yī)療領(lǐng)域、航天領(lǐng)域、熱電領(lǐng)域、消費(fèi)電子等高端領(lǐng)域而研發(fā)的貼裝設(shè)備。

適配產(chǎn)品：半導(dǎo)體領(lǐng)域（多芯片器件封裝）、TEC(制冷片)等多種粒子/芯片類產(chǎn)品。


產(chǎn)品參數(shù)
GD206 全自動(dòng)高速固晶機(jī)
固晶周期≥450ms   精準(zhǔn)模式：UPH4~6K/h
          標(biāo)準(zhǔn)模式：UPH6~8K/h
（實(shí)際產(chǎn)能取決于芯片與基板尺寸及制程工藝要求）
固晶位置精度精準(zhǔn)模式：±10um
標(biāo)準(zhǔn)模式：±15um
芯片角度精度±1°
芯片尺寸152.4*152.4 — 524*1524um
適用支架尺寸L：120-200mm
W：50-120mm
設(shè)備外型尺寸（L*W*H)906（正面長(zhǎng)）*1200(側(cè)面縱深)*2013(高度)mm


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