GD612

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GD612正面
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GD612側(cè)面
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    GD612側(cè)面
精密封裝設(shè)備
GD612
產(chǎn)品特點

1、采用兩段式接力固晶單擺臂180°旋轉(zhuǎn)吸取+龍門焊頭貼裝；

2、實現(xiàn)貼裝精度精準模式±10um&±1°,標準模式±20um&±3°的能力體現(xiàn)；

3、配置12寸自動擴膜（選配10寸/8寸/6寸）功能能力；

4、采用柔性卷對卷點膠+固晶方式的高精度貼裝工藝，產(chǎn)品組線靈活高精貼裝；

5、適配多種實用性功能，如：焊頭力控、掃碼功能、MES系統(tǒng)、Mapping找晶等。    


產(chǎn)品應(yīng)用

針對半導體領(lǐng)域、集成電路、消費電子、通信系統(tǒng)、封裝器件應(yīng)用等領(lǐng)域而研發(fā)的固晶設(shè)備。

適配產(chǎn)品：半導體領(lǐng)域、QFN、DFN等多種晶粒/芯片類的產(chǎn)品固晶。


產(chǎn)品參數(shù)
GD612 高精密固晶機
固晶周期≥450ms  精準模式：UPH5~8K/h
           標準模式：UPH10~15K/h
（實際產(chǎn)能取決于芯片與基板尺寸及制程工藝要求）
固晶位置精度精準模式：±10um
標準模式：±20um
芯片角度精度精準模式：±1°
標準模式：±3°
芯片尺寸0.2*0.2-9*9mm
適用支架尺寸L：100-200mm
W：50-120mm
設(shè)備外型尺寸（L*W*H)1760（正面長）*1390(側(cè)面縱深)*2165(高度)mm 


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