GD80+P

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GD80+C正面
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    GD80+C正面
精密封裝設(shè)備
GD80+P
產(chǎn)品特點(diǎn)

1、料盒進(jìn)出料方式；

2、輕量化雙擺臂90°旋轉(zhuǎn)固晶方式；

3、點(diǎn)膠功能可滿足銀膠、絕緣膠、助焊劑等多種固晶底膠；

4、固晶高穩(wěn)定性、高效率可用于多種LED產(chǎn)品固晶；

5、適配多種選項(xiàng)功能協(xié)助提升固晶品質(zhì)；如：自動(dòng)換晶環(huán)、自動(dòng)校正功能等實(shí)用型功能。


產(chǎn)品應(yīng)用

針對(duì)LED封裝、屏顯領(lǐng)域、消費(fèi)電子、智能家居、智能照明等領(lǐng)域的高精&高速固晶設(shè)備。

適用產(chǎn)品：LED 2835、5050、2121 1010、0603、020、半導(dǎo)體領(lǐng)域及COB等LED產(chǎn)品固晶。


產(chǎn)品參數(shù)
GD80+P 全自動(dòng)高速固晶機(jī)
固晶周期≥36ms     UPHmax: 90K/h
（實(shí)際產(chǎn)能取決于晶片與支架尺寸及制程工藝要求）
固晶位置精度±25.4um
芯片角度精度±3°
芯片尺寸3*3-60*60mil
適用支架尺寸L：100-170mm
W：30-75mm
設(shè)備外型尺寸（L*W*H）1550（正面長(zhǎng)）*946(側(cè)面縱深)*2005(高度)mm 



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